高溫差熱分析儀廣泛應(yīng)用于各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的新品研發(fā)，工藝優(yōu)化與質(zhì)檢質(zhì)控等。主要測量與熱量有關(guān)的物理和化學(xué)的變化，如物質(zhì)的熔點熔化熱、結(jié)晶點結(jié)晶熱、相變反應(yīng)熱、熱穩(wěn)定性(氧化誘導(dǎo)期)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等。差熱分析是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關(guān)系。在DTA試驗中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應(yīng)，斷裂或分解反應(yīng)，氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。
高溫差熱分析儀的性能特點：
儀器主控芯片采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運算處理速度更快，溫度控制更準(zhǔn)確。
采用USB雙向通訊，操作更便捷。
采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，界面更友好。
采用鉑銠合金傳感器，更耐高溫、抗腐蝕、抗氧化。
高溫差熱分析儀的技術(shù)參數(shù)：
1. 溫度范圍：室溫~1350℃ 2. 量程范圍：0～±2000μV
3. DTA精度：±0.1μV 4. 升溫速率：1～80℃/min
5. 溫度分辨率：0.1℃ 6. 溫度準(zhǔn)確度：±0.1℃
7. 溫度重復(fù)性：±0.1℃
8. 溫度控制：升溫：程序控制 可根據(jù)需要進行參數(shù)的調(diào)整
降溫：風(fēng)冷 程序控制
恒溫：程序控制 恒溫時間任意設(shè)定
9. 爐體結(jié)構(gòu)：爐體采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，代替了傳統(tǒng)的升降爐體，精度高，易于操作
10.氣氛控制：內(nèi)部程序自動切換
11.數(shù)據(jù)接口：標(biāo)準(zhǔn)USB接口 配套數(shù)據(jù)線和操作軟件
12.顯示方式：24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示
13.參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)：配有標(biāo)準(zhǔn)物，帶有一鍵校準(zhǔn)功能，用戶可自行對溫度進行校正
14.基線調(diào)整：用戶可通過基線的斜率和截距來調(diào)整基線
15.工作電源：AC 220V 50Hz
